佰维存储(688525)：AI眼镜加速放量 晶圆级先进封测稳步推进

　　公司1Q25 短期受存储价格影响收入同环比回落。公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等。

    　　24 年存储价格呈现前高后低趋势，受存储价格回落影响4Q24 上游厂商再次减产，存储价格于1Q25 触底，预计25 年存储价格有望温和复苏。在此背景下，公司1Q25 营收15.43 亿元(YoY-10.62%，QoQ-7.58%)，短期受研发投入同比增长25.82%、股份支付费用8054 万元及存货跌价准备等影响，扣非归母净利润-2.16 亿元(YoY-217.87% ， QoQ-195.29%) ， 毛利率1.99%(YoY-22.75pct，QoQ-3.19pct)。进入2Q25 存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复。

    　　PC 存储与嵌入式存储加速增长，AI 眼镜相关收入快速增加。公司嵌入式存储24 年实现营收42.41 亿元(YoY+151.68%)，产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等头部客户供应链，面向AI 手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等产品并量产12GB、16GB 等LPDDR5X 产品。此外，AI 端侧智能穿戴存储产品(如ePOP)收入约8 亿元，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才、小米等厂商供应链，24 年面向AI眼镜收入约1.06 亿元，公司预计25 年该部分收入有望同比增长超500%。PC 存储24 年实现营收20.19 亿元(YoY+28.75%)，SSD 产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外PC 厂商供应链，面向AI PC 已推出高端DDR5 超频内存条、PCIe 5.0 SSD 等高性能存储产品。

    　　企业级、工车规存储拓展顺利，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司企业级产品已通过中国移动AVAP 测试、20 余家CPU 平台和OEM 厂商的互认证测试，并已通过多家互联网厂商的审厂。工车规存储24 年营收0.81 亿元，产品已在国内头部车企及Tier1 客户量产。此外，公司晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25 年下半年投产以满足先进存储封装需求，并服务客户对存算合封业务的需求。

    　　投资建议：由于24 年下半年需求不及此前预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于此前预测，公司研发投入高于预期，基于公司24 年与25 年一季度经营情况，下调25-26 年净利润预测，预计25-27 年归母净利润有望达1.78/2.00/3.82 亿元(前值25-26 年5.08/5.78 亿元)，对应25-27 年PE 分别为156/139/73 倍，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示：消费电子需求不及预期，产品产能提升不及预期。

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