电子行业动态：英伟达COMPUTEX2025 AI基础设施全面升级

　　ComputeX 2025，英伟达展示AI 基础设施的革新蓝图。5 月19 日，黄仁勋在ComputeX 2025 大会上发表演讲，以“AI 工厂”为核心愿景，发布了包括Grace Blackwell 超算系统、NVLink Fusion 异构互联技术、个人化DGX AI超算及开源机器人平台Isaac GR00T N1.5 在内的一系列突破性技术，标志着英伟达从硬件供应商向全球AI 生态构建者的战略跃迁。

    　　HVDC 成为解决AI 能源瓶颈的核心要素。5 月20 日，维谛与英伟达达成战略合作，计划于2026 年下半年推出适配Kyber 及Rubin Ultra 平台的800VHVDC 电源方案；此外，纳微半导体宣布与英伟达达成合作，共同开发800VHVDC 架构。维谛的800V HVDC 方案通过系统级能效跃升，拓展了直流电源的端到端解决方案版图，而纳微半导体的第三代半导体技术则从材料底层入手，为AI 基础设施的能源效率和系统可靠性带来全新突破。产业巨头纷纷入局HVDC，作为下一代数据中心能源方案，HVDC 商业化落地持续加速。

    　　英伟达推出NVLink Fusion，重构ASIC 与GPU 的算力协同范式。此次ComputeX 大会上，英伟达发布了NVLink Fusion，该方案使得第三方ASIC 同样能够通过NVLink 5.0 互联协议进行GPU 之间，或GPU 与CPU 的通信，第一批合作伙伴包括联发科、世芯、Marvell、Astera Labs、富士通、高通以及Synopsys 和Cadence。英伟达通过NVLink Fusion 巩固其在加速卡互联领域的生态优势，强化其护城河。

    　　供应链扩容，英伟达AI 生态优化。此次ComputeX 大会上，英伟达公布了其123 家供应链合作伙伴的名单，瑞可达亮相ComputeX 大会，成为英伟达的全新合作伙伴，迈入全新的成长阶段。瑞可达展示的AI 数据中心解决方案主要包括：1）高速数据传输产品，包括支持400G/800G/1.6T 的AEC/ACC/DAC 等；2）电源及电力传输产品，包括POWER WHIP 和BUSBAR 等；3）传输PCIE 协议MCIO，GENZ 等；4）冷却连接产品，包括UQD 等。

    　　投资建议：ComputeX 大会展示了AI 算力产业链未来全新的技术升级路线和供应链合作伙伴，HVDC 解决能源瓶颈，NVLink Fusion 赋能ASIC 加速放量，我们此前强调的AI“速率+功率”升级路线被不断验证，此外，瑞可达等全新供应商同样值得重视。建议关注：1）速率：瑞可达、博创科技等；2）功率：

    　　禾望电气、江海股份、申菱环境等；3）ASIC：芯原股份、翱捷科技等。

    　　风险提示：AI 产业技术变革的风险，下游需求不及预期的风险，竞争格局变化的风险。

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