长鑫科技启动A股上市 上峰水泥半导体投资布局成效显著

　　近日，据安徽证监局官网披露的信息显示，国内领先的半导体企业长鑫科技已在安徽证监局办理首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，标志着其正式启动A股上市之路。这一举措预示着长鑫科技在技术研发、产能扩张及商业化进程达到新阶段。

　　值得关注的是，上市公司上峰水泥通过旗下产业投资基金平台参与了长鑫科技的投资布局。根据上峰水泥过往公告及公开信息，其通过参股的上海君挚璞私募基金管理合伙企业（有限合伙）（简称“君挚璞基金”）向长鑫科技投资了人民币2亿元。

　　长鑫科技作为中国动态随机存取存储器（DRAM）芯片设计和制造的核心企业，有望借助资本市场进一步加速发展，提升中国在高端存储芯片领域的自主可控能力。同时，上峰水泥近年来加大新质生产力投资力度，尤其半导体股权投资布局成效颇丰，其投资的多家企业已取得显著进展。

　　经过5年积累，新经济股权投资已成为助力上峰水泥持续成长的重要驱动力。（文章来源：中国证券报·中证网）

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