德邦科技(688035)：IC及智能终端新品预将放量 利润重回增长

事件：公司发布2024 年报及2025 年一季报。2024 年公司营收11.7 亿，同比增长25.2%；归母净利润0.97 亿，同比下滑5.4%。1Q25 营收3.2 亿，同比增长55.7%；归母净利润0.27 亿，同比增长96.9%。

    2024 年德邦科技四大应用下游均实现双位数增长。公司持续专注高端电子封装材料，主营电子级粘合剂和功能性薄膜材料，2024 年集成电路、智能终端（消费电子为主）、新能源、高端装备四大应用营收分别为1.35、2.59、6.85、0.86 亿，占比分别为11.6%、22.2%、58.8%、7.4%，同比增速分别为40.7%、47.1%、17.0%、21.0%。

    集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发。2024 年，公司用于SSD 固态硬盘双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。同时公司24 年成功研发应用于先进封装的导电固晶膜（CDAF），为国内首家实现量产应用的供应商。

    24 年公司在底部填充胶领域取得新突破，公司一款高性能量产底填和两款新开发的倒装芯片底填都通过了某封测厂的高速大芯片倒装封装全套工艺测试和可靠性验证。

    智能终端封装材料营收快速增长，受益新产品开发及消费电子应用品类拓展。2024 年公司智能终端领域营收增速最高。2024 年公司开发了LIPO 立体屏幕封装技术应用的光敏树脂材料，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求。同时公司PUR产品推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可。

    新增盈利预测，维持“买入”评级。由于2023 年以来新能源应用材料平均价格下降幅度超预期，我们下调公司2025 年盈利预测，并基于新的市场环境增加2026-2027 年盈利预测，预计2025~2027 年公司归母净利润分别为1.6、2.3、3.1 亿（原预测2025 年3.4 亿）。

    我们选取可比公司江化微（覆盖半导体及光伏的超净高纯试剂等湿电子化学品供应商）、上海新阳（半导体晶圆制造及先进封装化学品及涂料品供应商），根据Wind 一致预期，当前可比公司2025 年平均动态PE 为44 倍，对应德邦科技目标市值71 亿，较当前市值存在28.9%的上涨空间，维持“买入”评级。

    风险提示：集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险；国内新能源市场规模扩张不及预期风险。

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